1月7日，联发科基于7纳米工艺的天玑800 SoC正式问世，将为中端智能手机带来5G连接，载天玑800处理器的第一批手机将在2020年上半年之前上市。

天玑800 CPU具有4个2 GHz的Cortex-A76内核，以及4个也达到2 GHz的高能效Cortex-A55内核，图形单元与天玑1000中的图形单元属于同一类，结合了一种称为HyperEngine的技术。

天玑800 5G芯片组支持2CC载波聚合，其覆盖范围扩大了30%以上，还有从2G到5G的多模式支持以及动态频谱共享（DSS）。还支持VoNR等服务，以通过5G传递语音和数据，支持SA和NSA sub-6Ghz网络。

天玑800的ISP支持64MP传感器或32MP + 16MP双摄像头，提供自动曝光，自动白平衡，AI自动对焦，降噪和HDR的算法，值得期待。